测绘科学技术学报

《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变 

来源:测绘科学技术学报 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-08-14

图书:《巨峰科技-半导体工艺》

文章:硅片清洗技术的演进

编号:JFKJ-21-211

作者:巨峰科技


介绍?

?超净硅是通过对硅表面进行清洗和表面处理来制备的。 1993 年集成电路制造条件发生了相当大的变化。 ?这些变化的驱动力不断提高,对生产高性能先进硅器件的要求、可靠性和成本。 ?这些电路的特征尺寸已经扩大。在 100 纳米以下,器件结构可以包括带有铜(铜)和特殊介电材料的多层金属化层。

晶圆表面清洁和调理的重要性?

??在半导体微电子器件的制造过程中,清洗基板表面的重要性从固体的出现就开始了。得到了认可。 1950年代的国家装备技术……因此,超净硅片的制备成为一项重要的技术。

前端加工表面处理技术要求(一) : 最近的进程

晶圆清洗及表面处理技术??稍微

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